【环球网财经综合报道】9月5日，国家知识产权局举行9月例行新闻发布会，国家知识产权局新闻发言人、办公室副主任杜玉表示，推动《集成电路布图设计保护条例》修改，适应超大规模集成电路发展需要，与专利保护、商业秘密保护等一起，形成对集成电路布图设计的立体化保护新格局。
来觅数据近日撰文认为，2024年，全球半导体市场规模达6202亿美元，中国占30.1%，但美国企业仍占据50% 的市场份额。国内企业在5G通信芯片、AI芯片等领域取得突破，但整体市场份额不足20%。值得注意的是，2025年中国AI芯片国产化率预计突破40%，寒武纪等企业受益于政策推动的国产化需求。
来觅数据还认为，发展集成电路，具备巨大的现实意义。在全球产业变革持续深化的背景下，中国将科技创新与产业升级的协同发展作为推动高质量发展的核心驱动力；而科技创新的根基，正是集成电路。
在此背景下，2025年上半年半导体领域共发生395起融资事件，总融资金额275.53亿元，同比均实现增长。半导体产业投融资热度持续升温，在政策引导与市场需求双轮驱动下，资本市场对这一战略性新兴产业的关注度显著提升。来觅数据认为，这一趋势既反映出投资者对国产化的坚定信心，也体现了国家在新型工业化背景下对关键核心技术扶持力度的持续加码。
发布于：北京市新玺配资提示：文章来自网络，不代表本站观点。
